东莞,伏羲微电子研发中心。
凌晨两点,巨大的地下无尘机房内只有一排排服务器运转时发出的低频蜂鸣。
梁秋坐在主控台前,手里端着一杯早已经凉透的浓茶。杯底的茶叶梗沉在水底,一如他此刻沉甸甸的心思。
屏幕上正在疯狂滚动着intel代工厂回传的掩膜版校对数据。
这是流片前最致命的一道关卡。一旦掩膜版定型上了光刻机,哪怕只是错了一根肉眼看不见的导线,几千万美元的流片费就会直接打水漂,整个伏羲一号项目也会被迫推迟至少半年。
梁秋不敢合眼。
他太清楚那些跨国巨头的手段了。
手指敲击键盘,团队自主研发的严苛自检算法全面启动。十六台顶配ibm服务器同时满载,屏幕上的数据流变成了刺眼的瀑布。
突然,主机音箱里传出一声短促的警报。
滴。
屏幕右下角,代表l4金属层的一个微小区块被系统强行标记为刺眼的红色。
梁秋猛地凑近屏幕,握着鼠标的手背青筋暴起。他不断滚动滚轮,将那个红色区块放大,再放大。
直到图像放大到纳米级别,一处极不自然的走线偏移赫然出现在眼前。
两条本该平行的微缩供电电路,在拐角处出现了仅仅三纳米的交叉重合。
三纳米。
在拥挤着几十亿个晶体管的庞大阵列中,这连太平洋里的一粒沙子都算不上。如果用常规的商业检测软件,这种误差会被当做制程冗余直接忽略。
但这三纳米的重合点,偏偏卡在cpu大核心的供电主干道上。
一旦芯片投入量产,在用户日常使用时根本查不出毛病。可只要运行高负荷的大型应用,供电网络就会发生极其隐蔽的物理短路。芯片不会烧毁,但会导致手机频繁死机、重启。
好狠的手段。
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