无锡，江南微电子厂区。
凌晨三点。
梁秋早一步到了。他穿着白色的防静电服，站在车间气闸门外，脸色铁青。
透过巨大的玻璃窗，可以看到那台耗资数亿欧元的asml极紫外光刻机，静静地矗立在黄光区。
“陈总。”厂长丁建国迎上来，满脸苦涩，“五纳米的硅片已经退下来了。光路组正在做清零准备。”
陈欢点点头，换上防静电服，走进车间。
科恩博士的团队已经把微流控芯片的图纸传了过来。
梁秋站在主控台前，盯着屏幕上复杂的流道设计图。“陈总，这根本不是半导体的逻辑。通道里需要设计几十个纳米级的微阀门，用来控制前体氨基酸的混合速度。硅基材料太脆，承受不了高压液体的冲击。”
“不用硅基。”陈欢走过去，“用聚二甲基硅氧烷高分子聚合物。林学东已经把材料送过来了。”
梁秋表情苦涩：“光刻机从来没在聚合物上做过极紫外曝光！焦距、曝光时间、光刻胶的厚度，全都没有数据！没有先例！一旦操作失误，高能极紫外光会直接烧穿底板，损坏蔡司的透镜组！”
“没有数据，就跑数据。没有先例，那我们就做这个先例！”
陈欢推开梁秋，亲自站在了主控台前。
他的双手放在键盘上。
那一瞬间，他仿佛又回到了东莞白马村，仿佛又变成了那个穷小子。
不管面对的是报废的诺基亚主板，还是世界上最精密的极紫外光刻机，在他眼里，都只是需要被征服的机器。
“调出底层g代码。”
陈欢下令。
屏幕上瀑布般滚下绿色的代码。
“修改z轴焦距补偿参数，降低15%。”
“曝光功率下调至120瓦。”
“开启多重曝光模式，分三层刻蚀微阀门。”
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