了三层平行线。
“底层放通信基带，中层放存储单元，顶层放npu。”
梁秋直摇头。
“陈总，3d封装技术我们有。”
“但硅通孔打穿三层芯片，漏电率会急剧上升。”
“这三层叠在一起，全速运转产生的热量，会直接融化sim卡槽的塑料。”
“谁让你全速运转了？”
陈欢头也没抬，继续画图。
“冯·诺依曼架构最大的发热源，是cpu和内存之间频繁的数据搬运。”
“既然做端侧ai，为什么还要让数据跑来跑去？”
梁秋顿住。
陈欢在npu和存储层之间画了一个巨大的叉。
“做存算一体。”
梁秋盯着那个叉。
存算一体，学术界刚提出不久的概念。
把计算单元直接嵌在sram内部。
数据在哪里，就在哪里计算，彻底消灭数据搬运功耗。
“可是陈总，存算一体需要极高的模拟电路设计能力。”
梁秋声音发紧。
“误差率极难控制。”
“伏羲四号的五纳米制程可以弥补误差。”
陈欢直起身。
“把npu的逻辑门直接烧录进闪存的浮栅极里。”
“用电压的模拟值代表权重，直接在存储阵列里完成乘加运算。”
“功耗可以压到三十毫瓦以内。”
“这个发热量，一张普通的sim卡贴片就能扛住。”
梁秋抓过桌上的计算器，手指飞速按动。
“三十毫瓦……”
他盯着计算器屏幕。
“不用加散热片，厚度能卡在0.6毫米！”
梁秋拔腿就往工作站走。
“我马上重写物理层排线！”
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