工程芯片。”
电话另一头传来诧异的声音。
“m17-v项目啊。”
“当时想往车规方向做，没拿到整车厂订单。”
“芯片精度够，工艺稳定性也做过一轮筛选。”
“可它没有完整车规认证，直接上车风险很高。”
陈欢抬手，示意会议室里的人安静。
“你以前的方案，是一颗芯片扛所有事。”
“我不这么做。”
许工追问道。
“陈总准备怎么做？”
“一个惯导盒，三颗独立传感器。”
“三路供电。”
“三套时钟。”
“三份原始数据。”
“再加轮速、转向角、电机编码器、制动压力做交叉校验。”
陈欢把星舆的安全核架构图调到屏幕上。
“三颗传感器里，有一颗漂移，安全核隔离它。”
“两颗数据冲突，安全核停止高扭矩输出，整车进入限扭、限速、靠边停车模式。”
“三颗同时异常，车辆退出辅助控制，保留转向、制动、双闪和紧急呼救。”
“单颗芯片不完美，系统不能跟着失控。”
许工没马上回答。
他做了十几年传感器。
他当然清楚，这套方案并不能让工业级芯片直接变成车规级产品。
同源器件会有共因失效。
极端震动、封装老化、温漂异常，都可能影响多颗芯片。
可陈欢没有把安全交给某一颗零件。
他把安全拆进了整套系统。
传感器负责采集。
安全核负责裁决。
底盘信号负责交叉验证。
系统无法确认状态时，车辆主动降级。
许工听完陈欢的方案，思索片刻，沉声
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