出中间的位置。
“陈总。”周桐率先开口，试图解释，“下一代主板的堆叠方案已经做到了物理极限，张铭的方案完全是在无视硬件常识。”
张铭紧接着反驳：“陈总，如果我们在端侧算力上妥协，下半年的发布会上，我们拿什么去碾压硅谷的那帮人？”
陈欢走到全息投影台前，没有看他们，而是伸手在触控屏上划动了两下。
原本悬浮在空中的手机内部结构图瞬间消失，取而代之的是一份由伏羲材料实验室出具的功耗测试曲线图。
“你们吵了半个小时，就没有人认真看过基础物理定律吗？”陈欢直接指着屏幕上那条陡峭的红色曲线。
“张铭，你要求增加三倍的npu面积来跑千亿参数。但你算过发热量吗？”陈欢盯着张铭，“在没有主动散热风扇的手机密闭机身里，这块芯片满载运行三分钟，核心温度就会突破九十五度。不需要等到五十毫秒的延迟，系统底层的温控墙会直接强行降频，你的千亿参数模型会瞬间卡死。”
张铭愣了一下，张了张嘴，试图辩解算法可以通过稀疏化来降低发热，但最终没有说出口。
陈欢随即转头看向周桐。
“还有你，周桐。”陈欢毫不客气地指出他的盲区，“你主张‘端云协同’，保住电池和散热。思路很稳。但是，你有没有想过通信延迟和基站容量的问题？几千万台手机同时把重度推理任务传回超算中心，现有的5g核心网根本扛不住这种瞬间的信令风暴。一旦基站宕机，你的整机体验等于零。”
实验室里鸦雀无声。
两个宏业最顶尖的技术负责人，被陈欢用最基础的物理限制和网络逻辑，直接封死了各自的极端方案。
“你们都在为了自己部门的kpi抢夺资源，却忘了技术是要落地的。”陈欢在投影台上调出一份全新的3d芯片封装概念图。
“做硬件不是摊大饼。”陈欢指
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