第一个。
不一样了。
夏启的手掌停住。
精神力的反馈从脑海里跳出来，圆柱体。
“这个不一样。”夏启说，“圆柱体，小型。”
收。
圆柱体从面板后方消失，出现在维度空间里。
夏启右手翻转，掌心朝上。
圆柱体出现在他手里。
暗灰色，表面光滑，底部有一圈环状凸起。
王闯从侧面走了一步，手电凑近。
“和第一间框架里的一样。”
他蹲下来，光斑缩小。
“底部有微光刻编码，制式风格和聚变单晶端环上的类似。”
王闯直起身子。
“收起来吧，带回去让基地分析。”
夏启把圆柱体收回维度空间。
继续往右移，第五个格子，还是一样。
再换一行。
精神力穿透。
球形。
直径大约两厘米。
小型球状封装体。
表面不是光滑的，精神力的反馈显示球体表面有密密麻麻的微型凸起结构，排列极其规律。
新形态。
夏启取出来。
一枚暗金色的小球出现在掌心。
手电光照上去，球体表面的微型凸起在光下排列成精密的阵列图案。
张一莽凑过来，歪着脑袋看了两秒。
“这什么玩意？弹珠？”
王闯头也不抬。
“你见过弹珠上刻电路的？”
“我说像，又没说是。”张一莽嘴上不服，但身子缩回去了。
夏启把球体收进维度空间。
他站在柜体前面，手掌沿着储存格一路横扫，精神力持续穿透、反馈、判断、跳过。
他继续沿着前排小型储存格扫
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