韩烽又凑过来了。
他接过板状构件，翻转正反面，手电从不同角度照射。
“功能模块。”
他的手指沿着表面的电路纹路走了一遍。
“中心是主运算区，外围是数据通道，边缘接口对外连接。”
韩烽把构件翻到背面。
他的手指悬在板面上方，沿着线路走向缓慢移动。
背面更复杂，三层叠压的电路结构，层与层之间通过微型导通孔连接，肉眼可见的密度远超地球现有的芯片制程。
韩烽的手指停在一组导通孔上方。
他没有触碰。
手电光缩到最小，光斑直径不到三毫米，照进一个导通孔里。
他的瞳孔收缩了一下。
“精度太高了。”韩烽的声音带着不可思议，“我们目前的制造能力做不出这个。”
他把构件递还给夏启。
“第一个中型格，位置左一上三。”夏启报了一声。
叶轻舟在笔记本上飞速写了一行。
“收到，中型格、板状功能模块、电路印刷、编号前缀...”他凑近面板右下角看了一眼编号，念了一串符号位置特征，记在本子上。
夏启继续走。
第二个中型格。
取出的是一个密封的透明管状容器，内部封存着少量液态物质，颜色偏深蓝。
液体在管壁内完全静止，没有气泡，密封端有金属压盖。
孙镇从后方走上来，检测仪探头对准容器扫了一遍。
“无辐射，无毒性气体挥发，温度和环境一致。”
他收回探头。
“密封完好，液体性质未知，不建议现场开启。”
夏启收回维度空间。
第三个中型格。
精神力穿透面板的瞬间，夏启的拳头攥紧了一下。
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